Статик көч белән идарә итү портатив электроника дизайнындагы инженерлар өчен һәрвакыт авыр булып килде. Аеруча электр банклары һәм барысы да бердә электр банклары кебек кушымталарда, хәтта төп идарә итү интеграль схемасы йокыга китсә дә, конденсатор агып чыгу тогы батарея энергиясен куллануны дәвам итә, нәтиҗәдә "йөкләнешсез көч куллану" күренеше барлыкка килә, бу батареяның гомеренә һәм терминал продуктларының кулланучылар канәгатьлегенә җитди тәэсир итә.
- Төп сәбәпләрнең техник анализы -
Агып чыгу тогының асылы - электр кыры тәэсирендә сыйдырышлы мохитнең кечкенә үткәрүчәнлек характеры. Аның зурлыгына электролит составы, электрод интерфейсы халәте һәм төрү процессы кебек күп факторлар тәэсир итә. Традицион сыек электролитик конденсаторлар югары һәм түбән температураларны чиратлаштырганнан яки яңадан агымлы эретүдән соң эш сыйфаты начарлана, һәм агып чыгу тогы арта. Каты хәлдәге конденсаторларның өстенлекләре булса да, процесс катлаулы булмаса, μA дәрәҗәсе бусагасын узу авыр.
- YMIN чишелеше һәм процесс өстенлекләре -
YMIN "махсус электролит + төгәл формалаштыру" ике юллы процессын куллана
Электролит формуласы: ташучыларның миграциясен тоткарлау өчен югары тотрыклы органик ярымүткәргеч материаллар куллану;
Электрод структурасы: эффектив мәйданны арттыру һәм берәмлек электр кыры көчен киметү өчен күп катламлы катламлы өю дизайны;
Формалаштыру процессы: Көчәнешне этаплап көчәйтү аша, чыдамлык көчәнешен һәм агып чыгуга каршы торучанлыкны яхшырту өчен тыгыз оксид катламы барлыкка килә. Моннан тыш, продукт яңадан агымлы паялаудан соң да агып чыгу тогы тотрыклылыгын саклый, бу күпләп җитештерүдә тотрыклылык проблемасын хәл итә.
- Мәгълүматларны тикшерү һәм ышанычлылык турында тасвирлама -
Түбәндә 270μF 25V спецификациясенең рефлекторлы ябыштыру алдыннан һәм аннан соң агып чыгу ток мәгълүматлары күрсәтелгән. Контраст (агып чыгу ток берәмлеге: μA):

Алдан кабат агызу тесты мәгълүматлары

Яңартылганнан соңгы сынау мәгълүматлары
- Кушымта сценарийлары һәм тәкъдим ителгән модельләр -

Барлык модельләр дә рефлекторлы пәйдалаудан соң тотрыклы һәм автоматлаштырылган SMT җитештерү линияләре өчен яраклы.
Бастырып чыгару вакыты: 2025 елның 13 октябре